苏州晶淼非标定制的化学湿台 适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。

  特点:

适用于2"-6"基片的半导体清洗过程中去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。

可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。

各部分有独立的控制单元可随意组合

配有在线方式的去离子水加热系统。

结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。

可根据客户工艺定制。

  技术参数:

外形尺寸：1600mm×1100mm×1900mm

气源压力: 4.2-7 kg/cm2

排风量：20m3/min

功能单元包括：SC1、SC2、HF、HF腐蚀、BHF、HF恒温缓冲腐蚀、QDR快排冲水等。

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