苏州晶淼硅/晶片清洗机适用于2"--8"基片的半导体清洗工艺中，有效去除硅/晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。可根据用户要求配置氮气qiang、DI水qiang、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等。

设备结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。

 用途:

   炉前清洗-扩散前清洗。

   光刻后清洗-除去光刻胶。

   氧化前自动清洗-氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

   抛光后自动清洗-除去切、磨、抛的沾污。

   外延前清洗-除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

   合金前、表面钝化前清洗-除去铝布线后表面杂质及光胶残渣。

   离子注入后的清洗-除去光刻胶SiO2层。

   扩散预淀积后清洗-除去预淀积时的BSG和PSG。

   CVD后清洗-除去CVD过程中的颗粒。

   附件及工具的清洗-除去表面所有的沾污物 。

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