苏州晶淼非标定制的化学操作台适用于2" -6" 硅片的清洗及湿法腐蚀。

 能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统,均采用进口部件、进口PLC控制,清洗时间可调。

设备组成：在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求定制。

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